近日，據外媒報道，富士康董事長劉揚偉在近期的股東大會上表示，富士康的目標是直到2025年底，占據全球電動汽車市場大約5%的份額。富士康生產汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠，將在 2023 年投產。
在股東大會上，劉揚偉談到了未來 3 年在電動汽車、半導體和下一代網絡通信方面的新目標，他強調中長期 10% 的毛利潤率目標維持不變。劉揚偉稱，目前公司情況正在朝著好的方向發展，富士康對于今年下半年供應鏈的穩定性很有信心。
在電動汽車方面，劉揚偉透露，鴻海在過去的幾年時間中，已經完成了電動汽車領域從0到1的布局。同時搭建了一站式服務基儲提供開放平臺、建立營運本地化的商業模式。富士康的目標是直到2025年底，占據全球電動汽車市場大約5%的份額。為了達成這一目標。富士康需要提高電動汽車芯片的生產能力，進一步加強芯片供應。
在關鍵汽車芯片的內部生產方面，劉揚偉透露用于車載充電器的碳化硅將在 2023 年開始大規模生產，汽車微控制單元將在 2024 年投片，用于光學相控陣激光雷達和逆變器的碳化硅功率模組，將在 2024 年開始大規模生產。
另外，富士康將投資開發全系列中高壓電源組件，以便在 2024 年實現汽車電源管理芯片的大規模量產。
富士康用于汽車芯片的 8 英寸晶圓和 6 英寸晶圓，計劃在 2023 年開始大規模量產，6 英寸碳化硅晶圓計劃在 2023 年開始試產。
在半導體方面，劉揚偉透露，富士康將繼續根據 3+3 戰略推進在半導體領域的布局，不僅要擴大產能，還要增加在汽車半導體產品方面的研發，設立研究機構，協助推動下一代的技術計劃。
通過整合布局在全球的產業能力，善用各地不同優勢，靈活發揮規模效應，強化客戶服務、產品制造、產業供應鏈的國際化戰略布局，建立多元化的產業平臺。實現一站式客戶服務、兩地研發、三區設計制造、全球組裝交貨的營運模式。
涉及產業上游的關鍵零組件，包含連接器、精密光學元件、電子元器件、半導體產品、汽車電子零件、刀具、模治具與機械設備的研制等，此外倉儲物流、軟件開發、工業互聯網整合方案領域，也歸屬此范疇。
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